從清洗能力來(lái)講,，我們所使用的溶劑中氯氟烴化三氯三氟乙烷(簡(jiǎn)稱(chēng) CFC-113),，具有脫脂效率高,、對(duì)助焊劑殘?jiān)芙饬?qiáng),、易揮發(fā),、無(wú)毒,、不燃不爆,、對(duì)電子元器件和 PCB 無(wú)腐蝕以及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),，是一種最為理想的溶劑,。但它對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，嚴(yán)重危害人類(lèi)的生存環(huán)境,。1987年在加拿大蒙特利爾各國(guó)政府簽署了保護(hù)臭氧層協(xié)定書(shū)—《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議定書(shū)》,，業(yè)界不斷進(jìn)行探索，尋求較好的禁止使用消耗臭氧層物質(zhì)(ODS,，ozonedepleting substance)的替代清洗溶劑,。到目前為止，還沒(méi)有可完全替代且在清洗能力上優(yōu)異的溶劑,。

　　大部分的中小型代工廠(chǎng)或生產(chǎn)制造工廠(chǎng)基于成本的考慮,，均采用手工刷洗的清洗方式。即用防靜電刷沾清洗劑在PCB上刷洗,，將PCB傾斜成45°角,，用刷子從上往下刷，讓清洗劑溶解殘留后隨清洗劑流下去,。主要用于局部清洗或?qū)τ谟行㏄CB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗,，此工藝方法雖然簡(jiǎn)單，但效率低下,，清洗劑消耗量大,。

　　對(duì)于知名的代工廠(chǎng)或大型生產(chǎn)制造工廠(chǎng)陸續(xù)重新考慮清洗工藝，配置相應(yīng)的在線(xiàn)式清洗機(jī)或離線(xiàn)式清洗機(jī),，以設(shè)備清洗替代人工清洗,，保證PCBA清洗品質(zhì)。

　　在實(shí)際的清洗過(guò)程中,，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)手工焊接的PCBA,，在放置后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象,，白色印跡散布在焊點(diǎn)周?chē)惓Ｍ怀觯蛘卟ǚ搴负附拥腜CBA板面清洗出現(xiàn)暗污印跡嚴(yán)重影響外觀(guān)驗(yàn)收,，不符合IPC-A-610E-2010標(biāo)準(zhǔn),。

　　白色殘留物在PCBA上是常見(jiàn)的污染物，一般多為焊劑的副產(chǎn)物,。常見(jiàn)的白色殘留物是聚合松香,，未反應(yīng)的活化劑以及焊劑與焊料的反應(yīng)生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質(zhì)在吸潮后,，體積膨脹,，部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應(yīng)，白色殘留日趨明顯,，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難,，若過(guò)熱或高溫時(shí)間長(zhǎng)，出問(wèn)題更嚴(yán)重,，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結(jié)果證實(shí)了這一過(guò)程,。

　　不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì),，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì),，無(wú)非有四種情況：

　　1.焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后,、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明,、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì),，不是結(jié)晶體，松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定,，有結(jié)晶的趨向,。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末,。如果清洗不干凈的話(huà),，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。當(dāng)PCB在高濕條件下存儲(chǔ),，當(dāng)吸收的水分達(dá)到一定程度時(shí),，松香就會(huì)從無(wú)色透明的玻璃態(tài)向結(jié)晶態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變，在視角上看就是形成白色粉末,。究其本質(zhì)仍是松香,，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會(huì)影響到板子的性能,。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話(huà))一起作為活性劑使用,。人造樹(shù)脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應(yīng)，但溫度高于100℃時(shí)反應(yīng)迅速,，它們揮發(fā)與分解快,，在水中的可溶性低。

　　2.松香變性物：這是板子在焊接過(guò)程中,，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,，不容易被清洗,，滯留在板子上，形成白色殘留物,。但是這些白色物質(zhì)都是有機(jī)成分的,，仍能保證板子的可靠性。

　　3.有機(jī)金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,，冷卻后與松香形成固溶體,，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面,、零部件氧化程度很高,，焊接后生成物的濃度就會(huì)很高。當(dāng)松香的氧化程度太高時(shí),，可能會(huì)與未溶解的松香氧化物一起留在板子上,。這時(shí)候板子的可靠性會(huì)降低。

　　4.金屬無(wú)機(jī)鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑,、PCB焊盤(pán)中的鹵離子,、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小,。

　　在組裝過(guò)程中，對(duì)于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑(雖說(shuō)供應(yīng)商提供的都是環(huán)保助焊劑,，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的),，焊接后板面殘留有鹵素類(lèi)離子(F、Cl,、Br,、l)。這些離子狀鹵素殘留物,，本身不是白的,，也不足以導(dǎo)致板面泛白。這類(lèi)物質(zhì)遇水或受潮后生成了強(qiáng)酸，這些強(qiáng)酸開(kāi)始和焊點(diǎn)表面的氧化層起反應(yīng),，就生成了酸鹽,，也就是看到的白色物質(zhì)。